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Barrette mémoire Kingston FURY Impact SO-DIMM 32 Go, DDR4-3200, CL20-22-22

Kingston

Barrette mémoire Kingston FURY Impact SO-DIMM 32 Go, DDR4-3200, CL20-22-22

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Réf: KF432S20IBK2/32

EAN: 0740617318388

Description

Barrette mémoire DDR4 SO-DIMM 32 Go Kingston FURY Impact, 3200 MHz, CL20-22-22, compatible AMD Ryzen et Intel XMP, Plug-and-Play.

La barrette mémoire Kingston FURY™ Impact DDR4 SO-DIMM optimise les performances de votre ordinateur portable ou PC tout en réduisant les latences. Compatible avec les processeurs AMD Ryzen et certifiée Intel® XMP, elle est disponible en kits jusqu'à 64 Go. Grâce à la technologie Plug-and-Play 1 d'overclocking de Kingston, les paramètres de vitesse et de latence sont automatiquement activés sans nécessiter de modification dans le BIOS. Ces modules noirs et fins sont conçus pour un fonctionnement silencieux et efficace à seulement 1,2 V, offrant une augmentation fluide des performances du système.

Caractéristiques

Poids0.044 kg
EAN0740617318388
TypeKit mémoire DRAM
FormatSO DIMM 260 broches
MarqueKingston
Hauteur30 mm
Largeur69,6 mm
Tension1,2 V
Vitesse3200 MHz (PC4-25600)
LatencesCL20 (20-22-22)
Capacité32 Go : 2 x 16 Go
TechnologieDDR4 SDRAM
IdentificationEAR99, JEDEC, Plug and Play
ParticularitésSimple rang, terminaison sur puce (ODT), PCB noir, seize bancs, profils de mémoire extrême Intel (XMP 2.0), compatible AMD Ryzen, non tamponné
Réf. fabricantKF432S20IBK2/32
Type de produitKit mémoire
Performances RAMTesté - 3200 MHz - 1,2 V - CL20 - 20-22-22 Profils de mémoire extrême Intel (XMP) - 3200 MHz - 1,2 V - CL20 - 20-22-22 Profils de mémoire extrême Intel (XMP) - 2933 MHz - 1,2 V - CL17 - 17-19-19
Type d'extensionGénérique
Type de mémoireDDR4 SDRAM - SO DIMM 260 broches
Catégorie de couleurNoir
Description du produitKingston FURY Impact - DDR4 - Kit - 32 Go : 2 x 16 Go - SO DIMM 260 broches - 3200 MHz / PC4-25600 - non tamponné
Organisation des puces2048 x 8
Configuration du module2048 x 64
Hauteur de module (pouces)1,18
Caractéristiques de performanceSimple rang, terminaison sur puce (ODT), PCB noir, seize bancs, profils de mémoire extrême Intel (XMP 2.0), compatible AMD Ryzen, non tamponné
Vérification d'intégrité des donnéesNon-ECC

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